沪硅产业：11月25日融资买入2345.86万元，融资融券余额7.64亿元

最新消息，11月25日，沪硅产业（688126）融资买入2345.86万元，融资偿还4596.35万元，融资净卖出2250.49万元，融资余额7.61亿元。

融券方面，当日融券卖出3033.0股，融券偿还1.59万股，融券净买入1.29万股，融券余量11.03万股。

融资融券余额7.64亿元，较昨日下滑2.9%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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